内容简要 本规范规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本规范适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体…
多层布线用金导体浆料规范标准号为T/CEMIA 022-2019，发布日期：2019-09-25、实施日期：2019-12-25，所属团体名称为中国电子材料行业协会。
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T/CEMIA 022-2019
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*本标准 T/CEMIA 022-2019 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。