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GB∕T 15879.604—2023 半导体器件的机械标准化 第6—4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
GB∕T 42690—2023 造船 甲板机械 绞缆筒外形
GB∕T 3098.6—2023 紧固件机械性能 不锈钢螺栓、螺钉和螺柱
GB∕T 42709.5—2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关
GB∕T 42709.19—2023 半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘
GB∕T 42709.7—2023 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器
GB∕T 14092.1—2023 机械产品环境条件 第1部分：湿热
GB∕T 4937.42—2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
GB∕T 4937.32—2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
GB∕T 4937.27—2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）
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