本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 此标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称“基片”)的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片标准号为GB/T 14620-2013,发布日期:2013-11-12、实施日期:2014-04-15,所属行业分类电子学。
本文网址:https://www.171zz.com/document/277659.html
本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 此标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称“基片”)的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片标准号为GB/T 14620-2013,发布日期:2013-11-12、实施日期:2014-04-15,所属行业分类电子学。
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