本标准的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路（FICs和HFICs，以下简称器件）内部的材料、结构和制造工艺。
通常在封帽或包封前进行该项检验，从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。
半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求标准号为GB/T 43035-2023，发布日期：2023-09-07、实施日期：2023-09-07，所属行业分类电子学。
本文网址：https://www.171zz.com/document/286103.html