本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板，包含三层复合板与五层复合板。
电子封装用钼铜层状复合材料标准号为YS/T 1595-2023，发布日期：2023-04-21、实施日期：2023-11-01，所属行业分类制造业。
本文网址：https://www.171zz.com/document/167391.html
YS/T 1595-2023
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*本标准 YS/T 1595-2023 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。
本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板，包含三层复合板与五层复合板。
电子封装用钼铜层状复合材料标准号为YS/T 1595-2023，发布日期：2023-04-21、实施日期：2023-11-01，所属行业分类制造业。
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