内容简要 本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于导热系数≥1.5W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的…
电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶标准号为T/FSI 043-2019，发布日期：2019-08-01、实施日期：2019-09-01，所属团体名称为中国氟硅有机材料工业协会。
本文网址：https://www.171zz.com/document/186622.html
T/FSI 043-2019
下载需要10积分，会员免费下载。
*本标准 T/FSI 043-2019 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。