内容简要 本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。本规范适用于划裂工艺。…
激光芯片自动划片裂片操作规程标准号为T/SBX 021-2019，发布日期：2019-11-25、实施日期：2019-12-15，所属团体名称为石家庄市标准化协会。
本文网址：https://www.171zz.com/document/188597.html
T/SBX 021-2019
下载需要10积分，会员免费下载。
*本标准 T/SBX 021-2019 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。