内容简要 本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品…
柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求标准号为T/NLIA 003-2021，发布日期：2021-04-26、实施日期：2021-06-01，所属团体名称为武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟。
本文网址：https://www.171zz.com/document/194042.html
T/NLIA 003-2021
下载需要10积分，会员免费下载。
*本标准 T/NLIA 003-2021 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。