内容简要 本文件规定了直径300mm、P/P-型、(100)晶向规格的硅外延片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书。本文件适用于集成电路线宽65nm-14…
集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片标准号为T/ICMTIA SM006-2021，发布日期：2021-05-31、实施日期：2021-07-30，所属团体名称为中关村集成电路材料产业技术创新联盟。
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