本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。
印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法标准号为DB34/T 3369-2019，发布日期：2019-07-01、实施日期：2019-09-01，所属行业分类制造业。
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DB34/T 3369-2019
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*本标准 DB34/T 3369-2019 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。