内容简要 前言······················································································…
半导体封装键合用银金合金丝标准号为T/CMIF 137-2021，发布日期：2021-01-19、实施日期：2021-03-01，所属团体名称为中国机械工业联合会。
本文网址：https://www.171zz.com/document/196343.html
T/CMIF 137-2021
下载需要10积分，会员免费下载。
*本标准 T/CMIF 137-2021 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。