内容简要 本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片。…
金锡合金预成形焊片及应用推荐规范标准号为T/CWAN 0021-2021，发布日期：2021-08-10、实施日期：2021-10-01，所属团体名称为中国焊接协会。
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T/CWAN 0021-2021
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*本标准 T/CWAN 0021-2021 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。