本标准规定了超厚电解铜箔的术语和定义、技术要求、型号与规格、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制电路板用超厚电解铜箔（以下简称铜箔）。
超厚电解铜箔技术条件标准号为DB34/T 2829-2017，发布日期：2017-03-30、实施日期：2017-04-30，所属行业分类制造业。
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DB34/T 2829-2017
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*本标准 DB34/T 2829-2017 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。