内容简要 本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。本文件适用于IC类半导体固晶机。…
IC类半导体固晶机检测规范标准号为T/SZBSIA 007-2022，发布日期：2022-09-23、实施日期：2022-09-24，所属团体名称为深圳市宝安区半导体行业协会。
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T/SZBSIA 007-2022
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*本标准 T/SZBSIA 007-2022 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。