内容简要 通孔回流焊接的一般要求；通孔回流焊接元器件外形结构与设计；通孔回流焊接的印制板设计；通孔回流焊接工艺规范要求；通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准；通孔回流焊接…
通孔回流焊接技术规范团标标准号为T/BIE 004-2023，发布日期：2023-12-06、实施日期：2023-12-06，所属团体名称为北京电子学会。
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T/BIE 004-2023
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*本标准 T/BIE 004-2023 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。