本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F＆HFICs。本规范适用于供用户继续加工的半成品F＆HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来。
膜集成电路和混合膜集成电路总规范标准号为GB/T 8976-1996，发布日期：1996-07-09、实施日期：1997-01-01，所属行业分类电子学。
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