本标准列出了适用于半导体器件(分立器件和集成电路)的试验方法。使用时可从中进行选择。对于非空腔器件，可以要求补充的试验方法。
注:非空腔器件是指器件结构中封装材料与管芯的所有暴睬表面紧密接触且没有任何空间的器件。
本标准已尽可能考虑了IEC 68《基本环境试验规程》。
半导体器件机械和气候试验方法标准号为GB/T 4937-1995，发布日期：1995-12-22、实施日期：1996-08-01，所属行业分类电子学。
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