本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。此标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法标准号为GB/T 14862-1993，发布日期：1993-12-30、实施日期：1994-10-01，所属行业分类电子学。
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GB/T 14862-1993
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*本标准 GB/T 14862-1993 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。