本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。此标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP一111。此标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合此标准。
印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜标准号为GB/T 13556-1992，发布日期：1992-07-08、实施日期：1993-04-01，所属行业分类电子学。
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