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GB/T 6618-2009

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*本标准 GB/T 6618-2009 仅供参考,使用标准请以正式出版的标准版本为准。

u3000u3000此标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。 u3000u3000此标准适用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下,此标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。

硅片厚度和总厚度变化测试方法标准号为GB/T 6618-2009,发布日期:2009-10-30、实施日期:2010-06-01,所属行业分类电气工程。

GB/T 6618-2009

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