本标准适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在GB／T l4472-1998。
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器标准号为GB/T 21042-2007，发布日期：2007-06-29、实施日期：2007-11-01，所属行业分类电子学。
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