本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。此标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。
硅片局部平整度非接触式标准测试方法标准号为GB/T 19922-2005，发布日期：2005-09-19、实施日期：2006-04-01，所属行业分类冶金。
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GB/T 19922-2005
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*本标准 GB/T 19922-2005 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。