本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。此标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。
硅单晶切割片和研磨片标准号为GB/T 12965-2005，发布日期：2005-09-19、实施日期：2006-04-01，所属行业分类电气工程。
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