进行内部目检的目的是检验集成电路的内部材料、结构和工艺，验证与适用的规范要求的一致性。通常应在封帽或密封之前对器件进行100%内部目检。以发现可能导致器件在正常使用时失效的内部缺陷并剔除相应器件。本试验也可按抽样方式在封帽之前使用，以确定承制方对半导体器件质量控制和操作程序的有效性。
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 （不包括混合电路）标准号为GB/T 19403.1-2003，发布日期：2003-11-24、实施日期：2004-08-01，所属行业分类电子学。
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