GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。
本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。
本部分所指的半导体芯片产品包括：
--晶圆;
--单个裸芯片；
--带有互连结构的芯片和晶圆；
--最小或部分封装芯片和晶圆。
半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南标准号为GB/T 35010.3-2018，发布日期：2018-03-15、实施日期：2018-08-01，所属行业分类电子学。
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