本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求和试验方法及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列（DIP）封装引线框架（镀金及镀银），单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范标准号为GB/T 15877-2013，发布日期：2013-12-31、实施日期：2014-08-15，所属行业分类电子学。
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GB/T 15877-2013
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*本标准 GB/T 15877-2013 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。