本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。此标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购，采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片（以下简称基片）也可参照使用。
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片标准号为GB/T 14619-2013，发布日期：2013-11-12、实施日期：2014-04-15，所属行业分类电子学。
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GB/T 14619-2013
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*本标准 GB/T 14619-2013 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。