本标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试、此标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响、
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法标准号为GB/T 29507-2013，发布日期：2013-05-09、实施日期：2014-02-01，所属行业分类电气工程。
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