本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。此标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法标准号为GB/T 28277-2012，发布日期：2012-05-11、实施日期：2012-12-01，所属行业分类电子学。
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GB/T 28277-2012
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*本标准 GB/T 28277-2012 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。