本标准提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
本标准适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南标准号为GB/Z 43510-2023，发布日期：2023-12-28、实施日期：2024-04-01，所属行业分类电子学。
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GB/Z 43510-2023
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*本标准 GB/Z 43510-2023 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。