本标准规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。
超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮标准号为GB/T 43136-2023，发布日期：2023-09-07、实施日期：2024-04-01，所属行业分类机械制造。
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GB/T 43136-2023
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*本标准 GB/T 43136-2023 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。