本标准适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。此标准用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。
本试验使用针焰，模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）标准号为GB/T 4937.32-2023，发布日期：2023-05-23、实施日期：2023-12-01，所属行业分类电子学。
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GB/T 4937.32-2023
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*本标准 GB/T 4937.32-2023 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。