本标准规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。
本标准规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：a) 测量一般采用手工或自动方式进行；b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法标准号为GB/T 15879.604-2023，发布日期：2023-05-23、实施日期：2023-09-01，所属行业分类电子学。
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