本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。 本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。
高密度印制电路板的互连应力测试方法标准号为DB44/T 1555-2015，发布日期：2015-03-26、实施日期：2015-06-26，所属行业分类电力、热力、燃气及水生产和供应业。
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DB44/T 1555-2015
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*本标准 DB44/T 1555-2015 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。