半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范标准号为SJ/T 10307-1992，发布日期：1992-06-15、实施日期：1992-12-01，所属行业分类。
本文网址：https://www.171zz.com/document/82464.html
SJ/T 10307-1992
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*本标准 SJ/T 10307-1992 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。
半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范标准号为SJ/T 10307-1992，发布日期：1992-06-15、实施日期：1992-12-01，所属行业分类。
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