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DB61/T 1250-2019

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*本标准 DB61/T 1250-2019 仅供参考,使用标准请以正式出版的标准版本为准。

本标准适用于SiC基半导体分立器件的设计、生产制造和供货

Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范标准号为DB61/T 1250-2019,发布日期:2019-06-25、实施日期:2019-07-25,所属行业分类制造业。

DB61/T 1250-2019

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