内容简要 金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一…
微纳米金属烧结连接件 剪切强度试验方法标准号为T/CASAS 018-2021，发布日期：2021-11-01、实施日期：2021-12-01，所属团体名称为北京第三代半导体产业技术创新战略联盟。
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T/CASAS 018-2021
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*本标准 T/CASAS 018-2021 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。