本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。
蚀刻型双列封装引线框架规范标准号为GB/T 15877-1995，发布日期：1995-12-22、实施日期：1996-08-01，所属行业分类电子学。
本文网址：https://www.171zz.com/document/231804.html
GB/T 15877-1995
下载需要10积分，会员免费下载。
*本标准 GB/T 15877-1995 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。