《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。
本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值标准号为GB/T 15879.5-2018，发布日期：2018-09-17、实施日期：2019-04-01，所属行业分类电子学。
本文网址：https://www.171zz.com/document/265838.html