GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：
晶圆；
单个裸芯片；
带有互连结构的芯片和晶圆；
最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 62258-1、IEC62258-5及IEC62258-6的实施要求；补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC62258-4中的信息表。
半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式标准号为GB/T 35010.8-2018，发布日期：2018-03-15、实施日期：2018-08-01，所属行业分类电子学。
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