本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。
本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。
封装键合用镀钯铜丝标准号为GB/T 34507-2017，发布日期：2017-10-14、实施日期：2018-05-01，所属行业分类冶金。
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GB/T 34507-2017
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*本标准 GB/T 34507-2017 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。