本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝（以下简称金丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同（或订货单）等内容。 此标准适用于半导体封装用键合金丝。
半导体封装用键合金丝标准号为GB/T 8750-2014，发布日期：2014-07-24、实施日期：2015-02-01，所属行业分类冶金。
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GB/T 8750-2014
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*本标准 GB/T 8750-2014 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。