本标准给出了4H-SiC(碳化硅)同质外延片中的缺陷分类。缺陷是按品体学结构进行分类,并通过明场光学显微术(OM)、光致发光(PL)和X射线形貌(XRT))图像等无损检测方法进行识别。
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类标准号为GB/T 43493.1-2023,发布日期:2023-12-28、实施日期:2024-07-01,所属行业分类电子学。
本文网址:https://www.171zz.com/document/285034.html
本标准给出了4H-SiC(碳化硅)同质外延片中的缺陷分类。缺陷是按品体学结构进行分类,并通过明场光学显微术(OM)、光致发光(PL)和X射线形貌(XRT))图像等无损检测方法进行识别。
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类标准号为GB/T 43493.1-2023,发布日期:2023-12-28、实施日期:2024-07-01,所属行业分类电子学。
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