本标准描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。
本标准适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存标准号为GB/T 4937.42-2023，发布日期：2023-05-23、实施日期：2023-12-01，所属行业分类电子学。
本文网址：https://www.171zz.com/document/286672.html