本标准规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。
本标准适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量标准号为GB/T 41853-2022，发布日期：2022-10-12、实施日期：2022-10-12，所属行业分类电子学。
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GB/T 41853-2022
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*本标准 GB/T 41853-2022 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。