本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材(以下简称靶材)的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAI)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。
集成电路用高纯铜合金靶材标准号为GB/T 39159-2020，发布日期：2020-11-19、实施日期：2021-10-01，所属行业分类冶金。
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GB/T 39159-2020
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*本标准 GB/T 39159-2020 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。