内容简要 本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于晶圆级芯片尺寸封装。…
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱标准号为T/JSSIA 0003-2017，发布日期：2017-09-29、实施日期：2017-10-01，所属团体名称为江苏省半导体行业协会。
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T/JSSIA 0003-2017
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*本标准 T/JSSIA 0003-2017 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。