内容简要 本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。…
晶圆级扇出型封装外形尺寸标准号为T/JSSIA 0006-2021，发布日期：2021-11-10、实施日期：2021-11-15，所属团体名称为江苏省半导体行业协会。
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T/JSSIA 0006-2021
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*本标准 T/JSSIA 0006-2021 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。