本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报告。 本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测定。
印制电路板可焊性测定 边浸法标准号为DB34/T 3365-2019，发布日期：2019-07-01、实施日期：2019-09-01，所属行业分类制造业。
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DB34/T 3365-2019
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*本标准 DB34/T 3365-2019 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。