本标准规定了焊柱阵列（CGA）的试验方法。
本标准适用于采用焊柱阵列（CGA）封装形式的集成电路（以下简称器件），焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。
集成电路 焊柱阵列试验方法标准号为GB/T 36479-2018，发布日期：2018-06-07、实施日期：2019-01-01，所属行业分类电子学。
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GB/T 36479-2018
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*本标准 GB/T 36479-2018 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。